HELMUT FISCHER

PICODENTOR HM500

by dh posted Oct 30, 2012

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한 글 : 울트라 나노인덴테이션 테스터
모델명 : PICODENTOR HM500
영 문 : Automated Ultra Nanoindentation Measuring System

제품 특징 :
ISO 14577 및 DIN 50359에 준한 시험법에 의하여,
표준 압자인 Vickers Indenter를 사용하여 기재에 코팅된 막의 경도 등, 각종 물성 특성을 표면으로부터 내부까지 단계적으로 계측할 수 있는 장비입니다.

측정 및 평가 항목 :

기재에 코팅된 막에 시험 하중을 가하면서 Indenter를 압입시킴으로서, 코팅 막의 표면으로부터
내부로의 경도의 경시 변화를, sub-Nano 단위의 단계로 계측할 수 있는 장비입니다.
한번의 측정으로 코팅, 도금 또는 Bulk(고분자, 금속 및 비금속 등) 상태의 측정 대상물의 다양한 고유 물성을 동시에 얻을 수 있는 장비입니다.
( 즉, 아래와 같이 ISO 14577-1 및 DIN 50359에 준한 시험 결과 물성을 얻을 수 있습니다. )
1) Martens/Universal 경도(HM/HU)
2) Vickers 경도(HV), Indentation Hardness(HIT)
3) Indentation Modulus(EIT)
4) Creep 특성(CIT), 탄성율(nIT), 및 소성 경도(HUpl), etc.
기재에 대한 코팅막의 부착 상태를 상대 평가할 수 있습니다.
[옵션] 고온 및 저온 장치를 사용함으로서, -40℃ ~ 300℃ 상태에서의 다양한 재료 특성을 계측할 수 있습니다.
[옵션] Flat Indenter를 사용함으로서, 입자 또는 고형물 (예 : Column or Ball Spacer 등)의 복원(회복)율, 압축율, 압축 강도 및 파괴 강도를 계측할 수 있습니다.

Performance :

1-1. 관련 시험 규격	ISO 14577 및 DIN 50359에 준한 시험법
1-2. 측정 헤드 및 Indenter	1) 측정 헤드 : HT type Head ( 헤드의 온도 안정화 기능 및 표시 기능 보유 ) 2) Stadard Indenter : 4 side Vickers diamond phyramid Indenter 3) Option Indenter : Ball Indenter, Berkovich Indenter, Flat Indenter, etc.
1-3.시험 하중	0.005 mN ~ 500 mN
1-4. 시험 Indentation Depth	Max. 300㎛
1-5. Resolution 1) Test Force 2) Indentation Depth	0.01 nN ( 0.00001μN ) 0.1 pm ( 0.0001nm )
1-6. 영점 정밀도의 극대화를 구현하기 위한 특수 기능 1) Position Parallel 기능 2) Approach parameter 기능 3) 초저속 표면 도달 속도	---> 압자와 샘플 표면간의 직각도 및 압자가 샘플 표면에 도달할 때까지의 Operating distance가 모니터 화면에 실시간으로 표시됨. 측정 직각도 확인 및 틀어진 직각도의 최고화를 구현하기 위한 보정 기능임. 압자의 샘플 표면 도달 과정 중의, 초저속 구간 거리 및 소요 시간 동일화 기능임. 0.1 ㎛/sec 이하
1-7. 1,2차 Creep 시험 시간	Min. 1초 ~ Max. 수 시간 ( 증가 및 감소 시간 설정 가능.)
1-8. 측정 가능 샘플의 높이 및 중량	높이 : Max. 130 mm 중량 : Max. 2Kg
1-9. Programmable table X-Y stage	1 point의 측정은 물론, Multi-point의 좌표를 설정하여 자동 연속 측정을 할 수 있음. - X-Y Stage 크기 : 180mm x 150mm - Multi-point 자동 연속 측정 및 해석 가능 범위 : 170mm x 140mm - Positioning repeatability precision XY : ≤ 0.5㎛ ( direction-independent )
1-10. Positioning device	화강암으로 만들어진 C자 형 Body Frame으로 구성됨 ( 온도 Drift 및 처짐의 최소화 구현 )
1-11. 시험 측정 온도 범위	1) Standard 측정 온도 : 상온 2) 옵션 온도 장치 : ⓐ 고온 측정용 Heating device ( RT ~ 300℃ ) ⓑ 저온 측정용 Cooling device ( -40℃ ~ RT )
1-12. Microscope & camera Magnifications	Z축 방향으로 전동 이송. Auto focus , Automatic objective detection Magnification ( Light source of Camera : white LED for UV protection ) - Standard : 5X, 20X, 50X Video picture ( field of vision ) - 1400㎛ x 1000㎛ , 350㎛ x 250㎛ , 140㎛ x 100㎛
1-13. 측정 Data & Graph 표시 및 시험기 검교정 ♣ 사용 소프트웨어 ♣ WIN HCU 1) Standard Application 2) ESP Application 3) Dynamic mode	Data 표시 : ISO 14577-1의 Properities를 가로축의 항목으로, 측정 결과, 평균 및 표준 편차등을 세로축의 항목으로 표시함. Graph 표시 : 측정 결과를 하중/경도/깊이/시간 등을 X축, Y축으로 설정하여 Graph로 표시 가능. ESP application ( Enhanced Stiffness Procedure ) --> Partial Load and Unload using the Instrumented Indentation Test 동일 측정 부위를 자동 연속적으로 반복 측정을 하는 특수 시험법임. 옵션 소프트웨어 : Dynamic ( DMA ) mode -->Dynamic Mechanical Analysis - Frequency range : 0.01 ~ 50Hz Test Raw data 추출 기능 : 하중/깊이/경도의 관한 전체적인 경시 변화 Graph의 Raw data를 Excel 등의 파일로 추출할 수 있는 기능이 있음. 시험기 검교정 : 사용 소프트웨어에 팁재되어 있는, 경도 보정 기능 및 압자 선단 형상 보정 기능을 사용하여 자체 검교정을 수행함
1-14. Standard Reference	BK7 Glass Plate ( ISO 14577-3에 준한 표준 경도판임.)
1-15. Anti-vibration system	Vibration Isolation system ( Active type ) - Low frequency resonance ( Frequency : 0.6 ~ 200Hz )
1-16. 치수 및 중량 (about)	Exterior dimensions of positioning unit : 630H x 650D x 610W mm Weight of positioning device : 120Kg ( Weight including anti-vibration system : 160Kg )
1-17. Power Source	AC 100 ~ 240V ± 10% , 46 ~ 63Hz , 360VA

적용 Application :
Nano Indentation Tester는 아래와 같은 다양한 어플리케이션으로 물성 측정이 가능합니다.

High polymer coating film & Display

- 투명 PI film	- Hard coating on 투명 PI film
- OCA / PSA film	- Adhesive coating & film
- Polymer thin coating on film	- Passivation film
- PET film	- Hard coating on PET or Glass
- Column Spacer의 압축 / 복원율	- Micro Ball 및 정형화된 입자의 압축 / Breaking strength, etc.

Metal Material, Hard coating & Plating

- Metal material plating	- Hard anodized aluminum	- Diamond coating
- Metal material wires	- DLC / Si wafer
- Mechanical Characterization of Hard Material Coatings, etc

기타 Application

- Battery 양극제, 음극제	- Paint	- Optical Lens,
- Micro-capsule	- Bio materials ( 인공 뼈 / 인공 피부 등 )
- 복사기 / 프린터용 Toner, Photosensitive drum, Fixing roller, etc.